晶通科技是國內領先的以晶圓級扇出型fan-out先進封裝基數為平臺的Chiplet integration方案提供商。主要從事Chiplet integration小芯片系統集成與FOSIP集成電路晶圓級扇出型Fan-out先進封裝相關的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試,為客戶提供一站式解決方案。
城南汽車城中心大道與新馳路交界處